Samsung präsentiert neue LED-Komponenten für Automotive-Beleuchtungen mit Chip-Scale Packaging

Samsung präsentiert neue LED-Komponenten für Automotive-Beleuchtungen mit Chip-Scale Packaging

Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von fortschrittlichen Komponentenlösungen, stellt unter der Bezeichnung „Fx-CSP“ eine Reihe von LED-Packages in Chip-Scale-Technologie*. Gedacht sind die neuen Chip-Scale-LED-Packages für diverse Beleuchtungsanwendungen im Automobilbereich.

„Beim Einsatz unseres neuen Fx-CSP-Angebots können Anwender aus der Automotive-Beleuchtungsbranche von einer höheren Flexibilität bei der Entwicklung sowie von einer verbesserten Wettbewerbsfähigkeit profitieren“, sagt Jacob Tarn, Executive Vice President, LED Business Team, Samsung Electronics. Tarn weiter: „Wir werden auch in Zukunft innovative LED-Produkte und Technologien, wie zum Beispiel die Multi-Chip-Array-Technologie, auf den Markt bringen, die eine entscheidende Rolle beim Wachstum der Automotive-LED-Beleuchtungsbranche spielen können.“

LEDs der Samsung Fx-CSP-Serie bieten eine fortschrittliche Kombination aus Chip-Scale-Packaging- und flexibler Leiterplattentechnologie, die zusammen kompaktere Chipgrößen und eine höhere Zuverlässigkeit ermöglichen. Die Nutzung flexibler Leiterplatten verbessert auch die Abfuhr von Verlustwärme, was einen geringeren Wärmewiderstand bewirkt und den Wirkungsgrad bzw. die Lichtausbeute pro Watt gegenüber keramikbasierten LEDs verbessert.

Darüber hinaus erlaubt Samsungs neues Automotive-LED-Produktangebot Automobilentwicklern zahlreiche verschiedene Chip-Anordnungen. Zum Beispiel Einchip-Anrodnungen oder Anordnungen mit 1 x 4 oder 2 x 6 Chips für verschiedene Beleuchtungskonfigurationen. Die Fx-CSP-Produktpalette kann in vielen Beleuchtungsanwendungen für den Automobilbereich verwendet werden. Dazu zählen Positionslampen** und Tagfahrtleuchten** sowie Scheinwerfer**, die einen höheren Lichtstrom und mehr Zuverlässigkeit als andere Automotive-Lampen benötigen.

Das Fx-CSP-Produktangebot umfasst einfache Packages, Fx1M und Fx1L mit 1 bis 3W, sowie Packages mit einem 14W Hochvolt-Array, bezeichnet mit Fx4, sowie einem 40W Hochvolt-Array, bezeichnet mit Fx2x6. Aufgrund ihrer unterschiedlichen Watt-Zahlen können Samsungs LED-Beleuchtungs-Packages gut in zahlreichen Automotive-Beleuchtungen im Außenbereich arbeiten.

Durch die Erweiterung seines bestehenden Automotive-LED-Komponentenangebots mit mittleren und hohen Leistungen um die neuen Fx-CSP-Produkte bietet Samsung jetzt eine höchst wettbewerbsfähige Familie an Automotive-Beleuchtungskomponenten an.

Produkt: Fx1M

Chip-Anordnung: 1×1

Lichtstrom (lm): 120 (typ. 350mA)

Leistungsaufnahme (W): 1

Applikation: Tagfahrtleuchte, Positionslampen

Produkt: Fx1L

Chip-Anordnung: 1×1

Lichtstrom (lm): 300 (typ. 1A)

Leistungsaufnahme (W): 3

Applikation: Tagfahrtleuchte

Produkt: Fx4

Chip-Anordnung: 1×4

Lichtstrom (lm): 1.200 (typ. 1A)

Leistungsaufnahme (W): 14

Applikation: Scheinwerfer, Tagfahrtleuchte mit Lichtführung

Produkt: Fx2x6

Chip-Anordnung: 2×6

Lichtstrom (lm): 300 (1 chip) (typ. 1A)

Leistungsaufnahme (W): 3 (1 Chip)

Applikation: Mehrstrahlige Scheinwerfer

Samsungs neues Fx-CSP-LED-Angebot wurde kürzlich von einem der großen Automobilhersteller für ein Programm mit kompakten Fahrzeugscheinwerfern gewählt. Samsung plant, zu einem späteren Zeitpunkt des Jahres weitere auf CSP-Technologie basierte LED-Komponenten für Automobilbeleuchtungen einzuführen.

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* Samsungs Chip-Scale-Package (CSP) ist eine Kombination aus fortschrittlicher Flip-Chip- und Phosphor-Coating-Technologie. Ein CSP-Chip kann hergestellt werden, indem man blaue LED-Chips umdreht (Flipping) und sie dann sofort mit einer Phosphorssubstanz überzieht.

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– Positionslampe: Eine Lampe, die das Fahrzeug und seine Breite nachts sichtbar macht.

– Tagfahrtleuchte: Eine Lampe an der Stirnseite des Fahrzeugs, damit dieses am Tag leichter gesehen wird.

– Scheinwerfer: Eine Lampe zur Beleuchtung der Straße über eine lange Entfernung vor dem Fahrzeug bei schwachem Umgebungslicht.

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