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Mai
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Becktronic zeigte Novum auf der SMT: Dünnste und stabilste direktverklebte Präzisionsschablone

Multitalent in den Markt eingeführt: Mit BECdirectultra in Elektronikfertigungen und Druckprozessen für künftige Anforderungen gerüstet Derschen, 12. Mai 2015 – Pünktlich zur „SMT Hybrid Packaging“ präsentierte die Becktronic GmbH (www.becktronic.de) ihr neuestes Produkt: BECdirectultra. Hierbei handelt es sich um die dünnste und stabilste direktverklebte Hochpräzisionsschablone, die derzeit im Markt verfügbar ist. Sie ist nahtlos mit … Weiterlesen »