Elektronik, Elektro und Unterhaltungselektronik

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Mrz
04

Auf der „SMT 2014“ macht es Klick: Neues „BECsnap“ von Becktronic für Schnellspannschablonen

Becktronic GmbH präsentiert marktweit einzigartige Lösung für das optimierte Handling und Umrüsten von Schablonen Derschen, 4. März 2014 – Schnell, schneller, BECsnap – so lässt sich die neue Schnellspannlösung der Becktronic GmbH auf den Punkt bringen. Vom 06. bis 08. Mai zeigt das Unternehmen am Stand 120/Halle 7 auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg … Weiterlesen »