Elektronik, Elektro und Unterhaltungselektronik

Kostenlose Pressemitteilungen zu Elektronik und Elektro

Dez
23

Rehm für innovative Reel-to-Reel-Technologie ausgezeichnet

Der schwaebische Maschinenbauer gewinnt den „Productronica Innovation Award 2015“ Geschäftsführer Johannes Rehm und Prof. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer-Institut (Bildquelle: Messe München) Die Tendenzen zu immer leichteren, flexiblen und kostengünstig produzierten elektronischen Baugruppen macht die Reel-to-Reel-Fertigung (R2R) zu einer beliebten Verfahrenstechnik. Ob in energieeffizienter LED-Lichttechnik oder Wearable Electronics, die R2R-Technologie schreitet voran, belebt die Elektronikindustrie und fordert … Weiterlesen »

Dez
18

Zollner AG with Globally Consistent Strategy for Continued Growth

Family-managed global player also relies on manufacturing equipment from Rehm Thermal Systems for its new plant in Costa Rica Zollner New Plant Competing with globally and successful companies requires a continuous supply of initiatives, ideas and concepts. One of the companies that stands its ground with the best in global competition is Zollner AG from … Weiterlesen »

Nov
19

Stressfrei auf unter 50 Grad C

Rehm Thermal Systems bietet flexible Kuehlstreckenoptionen für die VisionX-Serie Kühlstrecke mit regelbarem Lüftersystem Für beste Lötergebnisse und schonendes Abkühlen der Baugruppe ist eine leistungsstarke Kühlstrecke besonders wichtig. Rehm Thermal Systems bietet für das Reflow-Konvektionslöten mit der VisionX-Serie verschiedene Kühlstreckenvarianten an, die optimal auf den jeweiligen Fertigungsprozess abgestimmt werden können. Neben der wassergekühlten Standardlösung mit regelbarem … Weiterlesen »

Okt
28

New Technology Brochure with Tips on Producing Complex PCB

Practical and Integrative by Rehm Thermal Systems SIPLACE Demo Board (Source: ASM Assembly Systems) They are barely visible to the naked eye and have names like 03015 or 01005, but they are achieving great new things in the world of electronics. The smallest of components, such as microchips, capacitors and resistors, are gaining ground when … Weiterlesen »

Okt
22

Neue Technologiebroschuere zur Fertigung komplexer Boards

Praxisnah und prozessübergreifend SIPLACE Demoboards (Bildquelle: ASM Assembly Systems) Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Namen wie 03015 oder 01005, aber sie bewirken großartig Neues in der Welt der Elektronik. Kleinste Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch. Sie bieten … Weiterlesen »

Okt
15

MID Technologie und Dampfphase beim Vakuumlöten

Temperaturprofile an verschiedenen Bauteilpositionen beim Dampfphasenlöten mit Vor- und Hauptvakuum Gezielter Einsatz von Vakuum im Lötprozess bei speziellen Schaltungsträgern zeigt die Möglichkeiten des Lötens mit Vakuum. Die vorliegende Abhandlung beschreibt durchgeführte Tests und wie durch die gleichmäßige Verteilung des Dampfes im Vakuum der 3-dimensionale Lötprozess eines MID-Bauteils (Molded Interconnect Devices/ spritzgegossener Schaltungsträger) signifikant verbessert werden … Weiterlesen »

Sep
30

The Flexible 2-in-1 Solution for Reflow Soldering by Rehm

A new vacuum unit now enables convection soldering processes with or without vacuum – with only one soldering Energy-efficient, low-maintenance and voidless – Rehm offers innovative solutions for reflow soldering with a variety of VisionXP+ options. A new vacuum unit now enables convection soldering processes with or without vacuum – with only one soldering system. … Weiterlesen »

Aug
13

The Benefits of Soldering with Vacuum Profiles? – Part 2

Helmut Oettl, Head of Application and Product Management, Rehm Thermal Systems Voids with and without vacuum Introduction Now that the issue of soldering with vacuum profiles has been introduced in part 1, we“ll take a closer look at the process and discuss the obtained soldering results in part 2. Figure 1 shows the overall layout … Weiterlesen »

Apr
16

Industry 4.0 – Globally Networked – Controlled as if by Magic?

More and More Public Focus on Industry 4.0 Initiatives During the age of computer-controlled production sequences, abbreviations like CAM, CAD and CNC are a common part of manufacturing reality. When the term Industry 4.0 made its first public appearance at the 2011 Hanover Trade Fair, the associated content was new to only a certain extent. … Weiterlesen »

Apr
15

Industrie 4.0 – die Richtung bleibt

Die Praxis und Theorie sind noch unterschiedliche Welten bei Industrie 4.0 Das Internet in verschiedenen Bereichen (Bildquelle: Bosch Software Innovations) Die Inhalte die hinter dem neuen, modernen Begriff ‚Industrie 4.0‘ stecken sind nur in Teilen neu. Das Projekt wird von den Industrieverbänden BITCOM, VDMA und ZVEI über die ‚Plattform Industrie 4.0‘ vorangetrieben. Zur Hannover Messe … Weiterlesen »

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