Elektronik, Elektro und Unterhaltungselektronik

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Apr
22

Erweitertes Produktportfolio und Fachvorträge auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Bonddrähte und Dickfilmpasten von Heraeus im Fokus des Messeauftritts. Experten von Heraeus informieren im Tutorial und Vortrag. Heraeus Kupferdrahtbonding Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 präsentiert Heraeus Produkte aus den Bereichen Bonding Wires und Circuits & Components. Die internationale Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik findet vom 06. bis 08. Mai in Nürnberg statt. Tutorial … Weiterlesen »