Elektronik, Elektro und Unterhaltungselektronik

Kostenlose Pressemitteilungen zu Elektronik und Elektro

Nov
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ERS zeigt innovative Backend-Verfahren auf der Semicon Europa

München, 2. November 2017 – Die ERS electronic GmbH, Innovationsführer im Markt thermischer Testlösungen für die Halbleiterfertigung, präsentiert auf der Semicon Europa ihre innovative Technologie. Zusammen mit der parallel stattfindenden Weltleitmesse Productronica ist die Veranstaltung der größte Treffpunkt für Mikroelektronik in Europa. Für die zahlreichen europäischen Kunden von ERS ist dies eine hervorragende Gelegenheit, sich … Weiterlesen »

Feb
22

ERS boosts productivity in FOWLP debonding and wafer testing

Semicon China: Hall W4, Booth 4143-1 ERS‘ debonding machines for FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) (Source: ERS electronic GmbH) MUNICH, 22 February 2017 – ERS electronic GmbH, the innovation leader in the market of Fan-out Wafer-Level Packaging (FOWLP) debonding and thermal test solutions for semiconductor production, will showcase its latest technology developments at Semicon China in … Weiterlesen »

Aug
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ERS ready for imminent eWLB upswing

Emerging semiconductor manufacturing technology (Source: ERS electronic GmbH) MUNICH, August 2, 2016 – ERS electronic GmbH, the innovation leader in the market of thermal test solutions for semiconductor production, sees excellent growth opportunities in the emerging eWLB / FOWLP (Fan Out Wafer Level Packaging) advanced packaging technology. ERS expects this market to grow at a … Weiterlesen »