Elektronik, Elektro und Unterhaltungselektronik

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Okt
15

MID Technologie und Dampfphase beim Vakuumlöten

Temperaturprofile an verschiedenen Bauteilpositionen beim Dampfphasenlöten mit Vor- und Hauptvakuum Gezielter Einsatz von Vakuum im Lötprozess bei speziellen Schaltungsträgern zeigt die Möglichkeiten des Lötens mit Vakuum. Die vorliegende Abhandlung beschreibt durchgeführte Tests und wie durch die gleichmäßige Verteilung des Dampfes im Vakuum der 3-dimensionale Lötprozess eines MID-Bauteils (Molded Interconnect Devices/ spritzgegossener Schaltungsträger) signifikant verbessert werden … Weiterlesen »