Elektronik, Elektro und Unterhaltungselektronik

Kostenlose Pressemitteilungen zu Elektronik und Elektro

Mrz
25

Heraeus präsentiert neue Produkte auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2013

– Neue Bonddrähte und Montagematerial als Highlights – Produktkompetenz rund um das Thema Dickfilm – Packaging Technology mit bewährten Produkten Auf der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg (16. – 18. April 2013, Halle 9, Stand 9-537) wird Heraeus zahlreiche neue Produkt-Highlights im Bereich Bonddrähte, Montagematerial, Dickfilm und Packaging Technology präsentieren. Neue Innovationen im Bereich Bonddrähte Im … Weiterlesen »

Mrz
25

Heraeus mit Tutorial auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2013

„Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik“ als übergreifendes Thema des Tutorial 1 Auf der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING (16. – 18. April 2013) in Nürnberg wird Heraeus zahlreiche neue Produkthighlights im Bereich Bonddrähte, Montagematerial und Thick Film präsentieren. Zum Thema „Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik“ gibt es am Dienstag, 16. April 2013 von 9:00 – 12:00 Uhr – unter der … Weiterlesen »

Mrz
19

Batteriezellen mit plattiertem Band effektiv verbinden

– E-Mobilität verlangt nach stoffschlüssigen Kupfer-Aluminium-Verbindungen – Heraeus bietet diese Verbindungen in Form von walzplattierten Bändern an Eine Herausforderung der Elektromobilität ist die Speichertechnologie. In solch einem Speichersystem werden beispielsweise Li-Ionen Batterien in Reihe geschaltet. Da die Anode aus Kupfer und die Kathode aus Aluminium besteht, stellt die stoffschlüssige Verbindung an den beiden Polen einerseits … Weiterlesen »

Feb
11

Heraeus at IPC APEX Expo 2013

– Manufacturer of materials for assembly and packaging technology at the trade fair in San Diego – New lead free solder paste SOP 91121 – compatible with a variety of several lead free alloys and different reflow methods Heraeus at the IPC Apex Expo Heraeus will be represented at the IPC APEX Expo (19 – … Weiterlesen »

Feb
01

New Palladium Coated Copper Wire (PdPRo) for IC Applications

– The new palladium coated copper wire (PdPRo) has a robust Free Air Ball quality at a wide range of the gas flow rate – PdPRo has a higher stitch pull and a wider 2nd bond process window PdPRo is a palladium coated copper wire that contains copper as a main component and palladium as … Weiterlesen »

Jan
18

Heraeus launches new Silver Alloy Bonding Wire (AgLite)

AgLite is a cost-effective alternative replacement to gold wire With the recent trend towards using wires made from materials other than gold, Heraeus announces the introduction of AgLite. It is a silver alloy wire that contains silver as the main component and other important elements. With this introduction Heraeus expands its portfolio of non-gold bonding … Weiterlesen »

Jun
04

Gemeinsame Presseformation von RoBE

Elektronik im Elektrofahrzeug muss zuverlässiger werden. Deshalb wollen Industrie und Forschungseinrichtungen Konzepte zur Erhöhung der Stabilität von Bondverbindungen erarbeiten. Müssen sehr zuverlässig sein: Bändchen-Bonds für die Leistungselektronik. Die Zuverlässigkeit leistungselektronischer Module, die für den Antrieb von Elektrofahrzeugen benötigt werden, wird maßgeblich durch die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der stromführenden Drahtverbindungen zu den Halbleiterschaltern, den sogenannten Bondverbindungen … Weiterlesen »

Mai
02

Überzeugende Qualität: Bosch bescheinigt Heraeus 100 Prozent im QM-Audit

Die Bosch-Auditierung nach VDA 6.3 beim Geschäftsbereich Heraeus Materials Technology lieferte genau 100 Prozent Erfüllung. Den Auditor überzeugten vor allem das tiefe Hintergrundwissen und die klar strukturierten Maßnahmen, die dahinter stehen. In Zeiten höherer Verkehrsdichte bei gleichzeitig schneller werdenden Fahrzeugen kommt der Qualität der Produkte eine immer größere Rolle zu. Gerade bei sicherheitsrelevanten Bauteilen wie … Weiterlesen »

Apr
14

Erfolgreiche Kooperation von Heraeus mit Technologie-Partner SIPLACE

Heraeus präsentierte chinesischen SIPLACE Kunden Lösungen für die Elektronikfertigung Der Edelmetall- und Technologiekonzern Heraeus präsentierte auf einer Veranstaltung des Technologiepartners SIPLACE in München, neueste Anwendungen, Entwicklungen und innovative Technologien für die Elektronikfertigung. Unter der Leitung von Jörg Trodler, Manager Application Technology, und Anton Miric, Direktor Produktline Automotive & Industrial, Microbond Assembly Materials bei Heraeus, erhielt … Weiterlesen »

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