Elektronik, Elektro und Unterhaltungselektronik

Kostenlose Pressemitteilungen zu Elektronik und Elektro

Aug
02

ERS ready for imminent eWLB upswing

Emerging semiconductor manufacturing technology (Source: ERS electronic GmbH) MUNICH, August 2, 2016 – ERS electronic GmbH, the innovation leader in the market of thermal test solutions for semiconductor production, sees excellent growth opportunities in the emerging eWLB / FOWLP (Fan Out Wafer Level Packaging) advanced packaging technology. ERS expects this market to grow at a … Weiterlesen »

Jun
18

Volle Rollen, Feuchtigkeit und ESD

Warum es in der Produktion auf die Verpackung ankommt München, 18. Juni 2014 – Bei der Fertigung von Produkten, kann es einen Unterschied machen, wie einzelne Teile angeliefert werden. Gerade bei größeren Produktionsvolumina ist es von Vorteil, wenn etwa Teile im SMD-Bereich gleich auf kompletten Rollen geliefert werden. Bei Farnell element14 sind daher über 12.000 … Weiterlesen »

Apr
22

Extended Product Range and Technical Presentations at the SMT Hybrid Packaging 2014

Focusing on bonding wires and thick film pastes. Heraeus experts inform via tutorial and lecture. Heraeus Bonding with Copper Bonding Wires At the SMT Hybrid Packaging 2014, Heraeus presents products from the range Bonding Wires and Circuits & Components. The International Trade Fair for System Integration in Micro Electronics will take place from 06th to … Weiterlesen »

Apr
22

Erweitertes Produktportfolio und Fachvorträge auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Bonddrähte und Dickfilmpasten von Heraeus im Fokus des Messeauftritts. Experten von Heraeus informieren im Tutorial und Vortrag. Heraeus Kupferdrahtbonding Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 präsentiert Heraeus Produkte aus den Bereichen Bonding Wires und Circuits & Components. Die internationale Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik findet vom 06. bis 08. Mai in Nürnberg statt. Tutorial … Weiterlesen »

Mai
28

ERS displays its innovative product spectrum at PSECE 2013 trade fair

ERS Electronic GmbH MUNICH, May 28, 2013 – ERS electronic GmbH, the innovation leader in the market of thermal wafer chucks in semiconductor production, will show its spectrum of wafer chuck systems at the Philippine Semiconductor and Electronics Convention and Exhibition (PSECE). In the spotlight of ERS‘ presence at the event is the innovative ERS … Weiterlesen »

Dez
05

ERS FOWLP Competence Center now supporting a growing and diverse advanced packaging market

MUNICH – December 5, 2012 – One and half a year after its launch, ERS electronic GmbH’s FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) competence center near Munich (Germany) is being utilized by an increasing number of semiconductor chip makers, research institutes, materials suppliers and packaging sub-contractors. The ERS lab provides the opportunity to utilize ERS‘ latest … Weiterlesen »

Nov
07

Farnell element14 zeigt auf der electronica 2012 unterschiedlichste exklusive Demos von führenden Herstellern

Die Kombination modernster Technologie-Lösungen der wichtigsten Partner eröffnet Elektronikentwicklern neue Möglichkeiten München, 31. Oktober 2012 – Farnell element14, die europäische Vertriebsmarke von Premier Farnell plc (LSE:pfl), möchte seine Kunden auf der electronica 2012 mit einer exklusiven Darstellung modernster Technologien und Lösungen inspirieren. Die Vorführungen fungieren nicht nur als Industrie-Benchmark sondern verdeutlichen auch die volle Breite … Weiterlesen »