Elektronik, Elektro und Unterhaltungselektronik

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Mai
12

Becktronic zeigte Novum auf der SMT: Dünnste und stabilste direktverklebte Präzisionsschablone

Multitalent in den Markt eingeführt: Mit BECdirectultra in Elektronikfertigungen und Druckprozessen für künftige Anforderungen gerüstet Derschen, 12. Mai 2015 – Pünktlich zur „SMT Hybrid Packaging“ präsentierte die Becktronic GmbH (www.becktronic.de) ihr neuestes Produkt: BECdirectultra. Hierbei handelt es sich um die dünnste und stabilste direktverklebte Hochpräzisionsschablone, die derzeit im Markt verfügbar ist. Sie ist nahtlos mit … Weiterlesen »

Mrz
09

SMD-Schablonen auf einen Klick: Becktronic stellt Online-Shop und Tracking-System vor

Pünktlich zur „SMT Hybrid Packaging“ präsentiert Becktronic neue Website inklusive praktischer Bestellfunktionalitäten, Auftragsrückverfolgung und mehr Derschen, 9. März 2015 – SMD-Schablonen online konfigurieren, bestellen und den Auftrag in Echtzeit rückverfolgen – dies ermöglicht der neue BECshop, der ab sofort unter http://shop.becktronic.de/ bereitsteht. Die Becktronic GmbH (www.becktronic.de) präsentiert damit pünktlich zur Messe „SMT Hybrid Packaging“ ein … Weiterlesen »

Mrz
04

Auf der „SMT 2014“ macht es Klick: Neues „BECsnap“ von Becktronic für Schnellspannschablonen

Becktronic GmbH präsentiert marktweit einzigartige Lösung für das optimierte Handling und Umrüsten von Schablonen Derschen, 4. März 2014 – Schnell, schneller, BECsnap – so lässt sich die neue Schnellspannlösung der Becktronic GmbH auf den Punkt bringen. Vom 06. bis 08. Mai zeigt das Unternehmen am Stand 120/Halle 7 auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg … Weiterlesen »