Becktronic GmbH präsentiert marktweit einzigartige Lösung für das optimierte Handling und Umrüsten von Schablonen
Derschen, 4. März 2014 – Schnell, schneller, BECsnap – so lässt sich die neue Schnellspannlösung der Becktronic GmbH auf den Punkt bringen. Vom 06. bis 08. Mai zeigt das Unternehmen am Stand 120/Halle 7 auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg seine patentierte Produktneuheit, die in dieser Form einzigartig im Markt ist. BECsnap bietet die Möglichkeit, Alpha Tetra-, Mirco Mount- oder QuattroFlex/Stencilman-Schablonen so aufzurüsten, dass sie in einem VectorGuard-Schnellspannrahmen verwendet werden können. Das bedeutet, bestehende Lochperforation-Schablonen lassen sich problemlos für den Einsatz im VectorGuard-Spannrahmen upgraden. So ergeben sich für Unternehmen Einsparpotenziale und Handlingvorteile durch die Möglichkeit der Umrüstung verschiedener Schnellspannschablonen auf „BECsnap“.
Die Becktronic GmbH hat sich auf die Herstellung von lasergeschnittenen SMD-Schablonen aus Edelstahl oder Nickel für den Lotpastendruck sowie das Setzen von Klebepunkten und Sonderanwendungen spezialisiert. Dabei entwickelt das Unternehmen Lösungen für alle Schnellspannsysteme oder im Fixrahmen – in Stufenausführung und mit Oberflächenveredlung.
Als Produktinnovation mit Alleinstellungsmerkmal präsentiert Becktronic die neue Schnellspannlösung „BECsnap“. Diese wird erstmals vom 06. bis 08. Mai auf der SMT Hybrid Packaging – Europas führender Fachmesse für die Systemintegration in der Mikroelektronik – am Messestand 120 in Halle 7 vorgestellt.
„BECsnap“ – Spannung mit System
Mit „BECsnap“ hat Becktronic ein auf dem Markt einzigartiges Produkt mit einer Upgrade-Funktion entwickelt. Dabei lassen sich bewährte Lochperforations-Schablonen einfach upgraden: Schablonen mit einer MicroMount-, Alpha Tetra- oder QuattroFlex-Randperforation lassen sich mittels „BECsnap“ auf handlingsfreundliche mit Aluminiumprofilen versehene Schablonen, die z.B. in einem VectorGuard-Schnellspannrahmen gespannt werden können, umrüsten.
„BECsnap“ ermöglicht die Weiterverwendung bestehender SMD-Schablonen bei gleichzeitig erheblicher Vereinfachung der Handhabung. Dies ist eine kosteneinsparende Lösung, da die Schablonen nicht neu gefertigt werden müssen. Die strapazierfähigen Aluminiumprofilleisten erhöhen die Stabilität der Schablone, minimieren das Verletzungsrisiko, das durch scharfe Kanten entsteht, und ermöglichen eine sichere und dennoch platzsparende Lagerung der Schablone.
Auch für Neu-Schablonen bietet sich somit eine ideale Alternative zu VectorGuard, da „BECsnap“ wirtschaftlich einsetzbar ist. Zudem ist die Lösung von Becktronic in allen Materialstärken von 70m bis 500m sowie in Stufenausführung und oberflächenbehandelt erhältlich.
Über die Produktneuheit sowie das gesamte Portfolio können sich die Besucher am Becktronic-Messestand 120 in Halle 7 sowie hier informieren.
Zeichenzahl: 3.060
Die Becktronic GmbH hat sich auf die Fertigung von lasergeschnittenen SMD-Schablonen aus Edelstahl sowie Nickel spezialisiert. Diese werden für den Lotpastendruck sowie das Setzen von Klebepunkten und für Sonderanwendungen eingesetzt. Dabei werden SMD-Schablonen für sämtliche Schnellspannsysteme oder im Fixrahmen gefertigt und sind in Stufenausführung sowie mit Oberflächenveredelung erhältlich. Weitere Produkte im Portfolio des Unternehmens sind: LTCC-Schablonen, Prototypen-Schablonen, Maxischablonen, Oberflächentechniken, Metallrakel und Formteile. Neben der hochwertigen Qualität der Produkte, erhalten die Kunden von Becktronic eine umfassende Beratung aus Expertenhand und einen schnellen Lieferservice. Weitere Informationen unter www.becktronic.de
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