Oberflächen-beschichtete Bondpads für das Bonden mit Golddraht, Al Dickdraht und AlSi Dünndraht. Pads sind lötbar mit bleifreien sowie bleihaltigen Loten und das auf allen lötbaren und klebbaren Oberflächen.

Eignen sich für Leiterplatten und Keramikhybride: Die oberflächen-beschichteten Bondpads von Heraeus.
Die oberflächen-beschichteten Bondpads von Heraeus eignen sich für Leiterplatten und Keramikhybride. Die Leistungsmerkmale sind:
– Hohe Leitfähigkeit (Elektrische Leitfähigkeit 9,0 MS/m, Wärmeleitfähigkeit 75 W/mK – beide Werte für CuSn6)
– Leicht und sicher zu verarbeiten
– Sehr robust
– Extended Shelf Life (ESL) ermöglicht lange Lagerfähigkeit
– Verfügbar als RoHS konforme Version
Technische Eigenschaften:
Bondbar mit Al Dickdraht und AlSi Dünndraht, eignen sich die Bondpads auch fürs Bonden mit Golddraht.… mehr “Kleines Pad – große Wirkung”