Allgemein

New MAZeT True Color Sensor for LED Light Control

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MAZeT Will Present New JENCOLOR ICs for Photometry at the light+building 2012 Trade Show Hall 4.0, Stand F17
New MAZeT True Color Sensor for LED Light Control
MAZeT True Color color sensor MTCSiCF in new housing

Jena (Germany) April 5, 2012 – At this year’s Light & Building 2012 trade show in Frankfurt am Main, Germany (hall 4.0, stand F17), MAZeT GmbH – development and production service provider for embedded computing solutions and optoelectronics located in the city of Jena – will unveil two new ICs for the target application of LED light control.… mehr “New MAZeT True Color Sensor for LED Light Control”

LED-Finanzierung: Ein Lichtstreifen am Horizont

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euroLighting auf der public in Stuttgart: Halle 7, G.07
LED-Finanzierung: Ein Lichtstreifen am Horizont
euroLighting: Einschraubbare LED-Straßenlampe

Nagold, 5. April 2012 – Die Abschaltung der alten Straßenlaternen ist beschlossenen Sache, doch viele Städte und Kommunen stehen vor der Frage, wie sie die Umrüstung auf neue energiesparende Modelle bezahlen sollen. Mit einem maßgeschneiderten Finanzierungsmodell ermöglicht euroLighting die schnelle und kostensparende Umstellung von stromintensiven Straßenleuchten auf die zukunftsweisende LED-Technologie.… mehr “LED-Finanzierung: Ein Lichtstreifen am Horizont”

Autosplice Europe auf der SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg: smarte, SMT-fähige Clips für EMI/RFI Shields

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Autosplice Europe auf der SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg: smarte, SMT-fähige Clips für EMI/RFI Shields
RFI Shield Clips von Autosplice

Langenzenn, 05. April 2012 – Mit einem umfangreichen Produktspektrum präsentiert sich Autosplice, weltweit agierender Spezialist für Verbindungstechnologien in der Elektronikindustrie, auf der SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg (08.-10.05.2012, Stand 9-501). So zeigt das Unternehmen seine innovativen RFI Shield Clips für die hocheffiziente Befestigung von Abdeckungen. Die in Blistergurten lieferbaren Shield Clips lassen sich mit Standardpipetten von SMT-Bestückautomaten schnell, effizient und platzsparend auf Pads bestücken und in einem Arbeitsgang mit anderen Bauteilen im Reflow-Ofen löten.… mehr “Autosplice Europe auf der SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg: smarte, SMT-fähige Clips für EMI/RFI Shields”

Moroccos leading energy exhibition

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elec expo, EneR Event and Tronica Expo with France as Guest of Honour in 2012
Moroccos leading energy exhibition

Morocco records a double-digit growth with imports and exports of electro-technology and is attracting important investments in the renewable energy sector. These are decisive factors to develop from an energy importing to an energy exporting country. As Morocco“s most important trading partner and investor, France will be Guest of Honour in 2012.… mehr “Moroccos leading energy exhibition”

Maokkokos Leitmesse im Energiebereich

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Frankreich präsentiert sich als Ehrengast auf der elec expo, EneR Event und Tronica Expo
Maokkokos Leitmesse im Energiebereich

Marokko verzeichnet ein zweistelliges Wachstum beim Import und Export von Elektrotechnik und einen Aufschwung des Investitionsniveaus im Bereich der erneuerbaren Energien. Diese Faktoren ermöglichen es Marokko, sich vom Energieimporteur zum Exporteur zu entwickeln. Als wichtigster Handelspartner Marokkos präsentiert sich Frankreich als Ehrengast in 2012. Die finden vom 17.-20.… mehr “Maokkokos Leitmesse im Energiebereich”

Transcend 2,5“ PATA SSD haucht neues Leben in ältere Systeme

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Transcend ergänzt das Line-Up von Solid State Drives (SSD) durch die PSD320 2,5“ Parallel ATA (PATA / IDE) SSD. Die SSD soll die traditionellen 2,5″ 44-pin PATA-Festplatten ersetzen und älteren Computersystemen zu mehr Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit verhelfen. Transcends PSD320 2,5“ PATA SSD ist derzeit in den drei Kapazitäten 32GB, 64GB und 128GB erhältlich.
Transcend 2,5
Transcend 2,5“ PATA SSD haucht neues Leben in ältere Systeme

Die PSD320 bietet einen Lese- und Schreibzugriff von 104MB/s und 93MB/s für ältere Rechensysteme, ohne dass ein Austausch des gesamten Systems nötig wird.… mehr “Transcend 2,5“ PATA SSD haucht neues Leben in ältere Systeme”

Treadhead Pins von Autosplice zeigen auf der SMT Hybrid Packaging 2012 Profil – Spezielles Kopfdesign gibt SMT-Kontaktstiften deutlich mehr Halt

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Treadhead Pins von Autosplice zeigen auf der SMT Hybrid Packaging 2012 Profil - Spezielles Kopfdesign gibt SMT-Kontaktstiften deutlich mehr Halt
Autosplice präsentiert auf der SMT Hybrid Packaging seine Treadhead Pins, die mit einzigartigem Kopfdesign SMT-Kontaktstiften zuverlässigen Halt verleihen.

Langenzenn, 03. April 2012 – Mit der Entwicklung des einzigartigen Kopfdesigns seiner Treadhead Pins verleiht Autosplice SMT-Kontaktstiften zuverlässigeren Halt. Dafür haben die Autosplice-Entwickler, erfahrene Spezialisten für Verbindungstechnologien im Bereich der Elektronik, die Kopfunterseiten der Treadhead Pins sternförmig mit Kanälen durchzogen. Dieses spezielle Profil vergrößert die Kontaktfläche der Stifte und erlaubt das Ausgasen der Lotpaste während des Reflow.… mehr “Treadhead Pins von Autosplice zeigen auf der SMT Hybrid Packaging 2012 Profil – Spezielles Kopfdesign gibt SMT-Kontaktstiften deutlich mehr Halt”

Fairchild Semiconductor und Infineon Technologies schließen Lizenzvereinbarung über eine innovative H-PSOF-Gehäusetechnologie für MOSFETs in Automotive-Anwendungen

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Die Vereinbarung gewährleistet den Entwicklern zuverlässige Quellen für innovative Gehäuse

Fürstenfeldbruck und Neubiberg – 03. April 2012 – Fairchild Semiconductor Corp. (NYSE: FCS) und Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) haben eine Lizenzvereinbarung über eine fortschrittliche MOSFET-Gehäusetechnologie von Infineon für Automotive-Anwendungen geschlossen. Das TO-Gehäuse (MO-299) entspricht dem JEDE C-Standard H-PSOF (Heatsink Plastic Small Outline Flat Lead).

Das Gehäuse wurde speziell für den Einsatz in Hochstrom-Automotive-Anwendungen entwickelt, wie für ein Batterie-Management von Hybrid-Fahrzeugen, elektrische Servolenkungen (EPS), aktive Lichtmaschinen oder andere elektrische Systeme mit hoher Leistung.… mehr “Fairchild Semiconductor und Infineon Technologies schließen Lizenzvereinbarung über eine innovative H-PSOF-Gehäusetechnologie für MOSFETs in Automotive-Anwendungen”

dilitronics erweitert Portfolio um komplette LED-Beleuchtungssysteme

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Positionierung als Komplettanbieter auf dem rasant wachsenden LED-Markt
dilitronics erweitert Portfolio um komplette LED-Beleuchtungssysteme
Logo dilitronics

Jena, 3. April 2012 – dilitronics, ein führender Anbieter von Treiberelektronik für High Brightness LEDs, erweitert sein Produktprogramm um komplette Beleuchtungssysteme.

Die Entwicklung der LED-Systeme und -anwendungen ist seit der Gründung des High-tech Unternehmens vor vier Jahren rasant fortgeschritten. Mit dem bestehenden Know-how und der Kompetenz bei technologisch führenden Ansteuerungslösungen für innovative LED-Applikationen baut dilitronics seine Marktposition als Anbieter von Komplettsystemen weiter aus.… mehr “dilitronics erweitert Portfolio um komplette LED-Beleuchtungssysteme”

3. April ist „Der Tag des Handys“: Erfolgsgeschichte und Umweltherausforderung

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Heute vor 39 Jahren wurde das erste öffentliche Handy-Gespräch geführt

WIRKAUFENS setzt sich für eine stärkere kulturelle Würdigung des Mobiltelefons ein, das unsere Gesellschaft so tiefgreifend verändert hat – und möchte auf die Herausforderungen für die Umwelt aufmerksam machen. Deshalb erklärt WIRKAUFENS den 3. April zum Tag des Handys.

Warum der 3. April?

Am 3. April 1973 führte Martin Cooper das erste mobile Telefongespräch in New York.… mehr “3. April ist „Der Tag des Handys“: Erfolgsgeschichte und Umweltherausforderung”