MÜNCHEN, 5. Oktober 2015 – Die ERS electronic GmbH, Innovationsführer im Bereich luftgekühlter Chucksysteme für die Halbleiterfertigung, hat sich entschlossen, vor dem Landgericht Düsseldorf Klage gegen die Firma Cascade Microtech GmbH einzureichen wegen der Verletzung des Europäischen Patents EP 1 495 486 B3 „Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden“.
Cascade bietet Waferprober in Kombination mit Produkten ihrer Tochtergesellschaft ATT Systems GmbH an, die nach Meinung von ERS unter den Schutz des genannten Patents fallen. Die in vielen Ländern gültigen Patente von ERS schützen die effiziente Nutzung von CDA (Clead Dry Air) zur Kühlung von Wafer-Chuck-Systemen, insbesondere die gleichzeitige Verwendung von Luft zum Kühlen des Chucks und zum Konditionieren des Probers. Diese Technik ermöglicht es Kunden, im Produktionstest von Halbleitern erhebliche Kostenvorteile zu erzielen und damit ihre Position im Wettbewerb zu verbessern. Mit der Klageeinreichung sendet ERS ein deutliches Signal an den Markt. „Wir sind nicht glücklich darüber, diesen Schritt gehen zu müssen“, erklärt dazu Klemens Reitinger, Geschäftsführer der ERS electronic GmbH. „Eine außergerichtliche Einigung in dieser Situation wäre unserer Meinung nach eine günstigere Option gewesen, diese war auch nach intensiven Verhandlungen leider nicht zu erreichen. Da es sich bei genau diesem Patent um die zentrale Technologie handelt, die einen effizienten Einsatz von luftgekühlten Chucksystemen im Tieftemperaturbereich überhaupt erst ermöglicht, werden wir hier alle rechtlichen Mittel ausschöpfen, um unseren Technologievorsprung beweisen zu können.“
ERS electronic GmbH mit Sitz in Germering bei München produziert seit 45 Jahren innovative thermische Testlösungen für die Halbleiterindustrie. Insbesondere mit seinen schnellen und präzisen thermischen Chucksystemen für Testtemperaturen von -65°C bis +500°C für analytische, parametrische und Fertigungstests hat sich ERS einen hervorragenden Ruf in der Branche erworben. Die von ERS entwickelten thermischen Chucksysteme der Produktfamilien AC3, AirCool©, AirCool© plus und PowerSense© sind heute integraler Bestandteil aller größeren Wafer-Prober in der gesamten Chipindustrie.
ERS electronic GmbH mit Sitz in Germering bei München produziert seit 45 Jahren innovative thermische Testlösungen für die Halbleiterindustrie. Insbesondere mit seinen schnellen und präzisen thermischen Chucksystemen für Testtemperaturen von -65°C bis +500°C für analytische, parametrische und Fertigungstests hat sich ERS einen hervorragenden Ruf in der Branche erworben. Die von ERS entwickelten thermischen Chucksysteme der Produktfamilien AC3, AirCool©, AirCool© plus und PowerSense© sind heute integraler Bestandteil aller größeren Wafer-Prober in der gesamten Chipindustrie.
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