InnoTrans 2014: POLYRACK TECH-GROUP in Halle 2.1, Stand 411 – Hochbelastbare Gehäuse und Panel PCs für Bahnanwendungen

InnoTrans 2014: POLYRACK TECH-GROUP in Halle 2.1, Stand 411 -   Hochbelastbare Gehäuse und Panel PCs für Bahnanwendungen

19“-Baugruppenträger-Serie FerroRAIL von POLYRACK erfüllt alle Anforderungen für den Einsatz in Zügen

Straubenhardt, Juli 2014 – Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert auf der Fachmesse InnoTrans (23.-26.09.2014 in Berlin) in Halle 2.1, Stand 411 seine langjährigen Erfahrungen und Leistungen als zertifizierter Hersteller von u.a. Gehäuselösungen und Panel-PCs für HMI / MMI Applikationen. Alle Produkte im Display sind speziell für die Anforderungen der Verkehrs- und Bahntechnik entwickelt und ausgelegt.

Highlight zur Messe ist die breite Vorstellung an Panel-PCs für HMI / MMI Anwendungen, die sich in den verschiedensten Bereichen rund um die Bahntechnik einsetzen lassen, darunter die Neuentwicklung des POLYRACK Standardprodukts Panel-PC 2, welcher exklusiv auf der InnoTrans vorgestellt wird.

Die 19″-Baugruppenträger-Serie FerroRAIL ist eines der jüngsten und gelungensten Beispiele für eine geprüfte anwendungsspezifische Elektronikverpackung. Der Baugruppenträger wurde konsequent für den Einsatz in Zügen und den hohen Anforderungen der Französischen Bahn / SNCF (Societe Nationale des Chemins de fer Francais) entwickelt und erfüllt die Anforderungen nach NF EN 50155, NF EN 61373, NF F 67-012, NF F 60-002, NF F 60-005, NF F 16-101/102 Klasse F1, I2.

Die CasTEC Gehäuseserie beinhaltet hochbelastbare Gehäuse für raue Umgebungen. Die Druckguss-Plattform bietet die erforderliche Robustheit mit erhöhtem IP-Schutz und gleichzeitiger EMV-Abschirmung.

LES-DB-Standards der Deutschen Bahn wie auch die französischen Bahnnormen werden mit der Baugruppenträger Generation FUTURE erfüllt. Durch die Vielzahl der offerierten Standardteile können die verschiedensten Konfigurationen je nach Anforderungsprofil zusammengestellt und aufgebaut werden.

Das Portfolio der POLYRACK TECH-GROUP umfasst integrierte Lösungen für Einschub- und Tischgehäuse, Panel-PCs, Backplanes und Microcomputer Aufbausysteme (MPS), sowie kundenspezifische Lösungen insbesondere für die typischen Anforderungen der Bahnanwendungen. Für das breite und tiefe Angebot aus einer Hand vereint sie seit über 35 Jahren das Know-how der Unternehmen POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, RAPP Kunststofftechnik GmbH und RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH.

Die Fachmesse InnoTrans hat sich als internationale Branchenplattform etabliert, welche sich auf die Bereiche Verkehrstechnik – Innovative Komponenten, Fahrzeuge, Systeme spezialisiert.

Bildrechte: POLYRACK TECH-GROUP Bildquelle:POLYRACK TECH-GROUP

Über die POLYRACK TECH-GROUP (www.polyrack.com)
Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Standardgehäuse und kundenspezifische Gehäuselösungen. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services. Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Die Tochter econ solutions GmbH verantwortet Entwicklung und Vertrieb des Energie Controlling Systems „econ“. Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt ca. 340 Mitarbeiter weltweit und erzielte im Geschäftsjahr 2013 einen Umsatz von 42 Millionen Euro in der Gruppe.

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