Elektronik, Elektro und Unterhaltungselektronik

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Jul
30

tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit

Für High-Density- und Highspeed-Netzwerke der Zukunft: Netzwerkexperte integriert kompakten MDC-Steckverbinder in tML-Verkabelungssystem (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 29. Juli 2020. Die tde – trans data elektronik GmbH und US Conec verstärken ihre strategische Partnerschaft und bieten Unternehmen zukunftsfähige Verkabelungsinfrastrukturen mit hoher Packungsdichte für Übertragungen von bis zu 400G: Dafür hat der Netzwerkexperte … Weiterlesen »